全球最大IC封测设备公司：库力索法半导体Kulicke and Soffa Industries(KLIC)

库力索法半导体（库力索法工业股份有限公司）Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC)创立于1951年，总部位于新加坡，全职雇员3,181人，是一家半导体设备和材料公司，制造及组装半导体组装设备和用于半导体封装及测试的消耗性器具，测试产品，内部连接产品，以及从事与上述产品有关的研发，设计，工艺开发和自产产品的销售及售后服务。

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库力索法半导体是美国一家半导体封装设备设计与制造的全球领导商，公司主要生产半导体封装所需的焊针和晶圆切割所需的刀片，其中焊针产品的全球市占率达50%。近年来，通过战略并购，在其核心产品球焊线的基础上，增加了贴片机、楔焊机等诸多产品解决方案。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/klic.html

库力索法半导体公司主要客户包括半导体设备制造商、委外封测厂、其他电子制造商及汽车电子供应商等。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/klic.html

库力索法半导体公司分为2个部门来运作：Equipment（半导体设备）、Expendable Tools（消耗性工具）。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/klic.html

1、Equipment——制造和销售一系列球式焊接机，以便在半导体器件或管芯的键合焊盘与其封装上的引线之间连接由金，银合金或铜制成的非常细的电线；晶圆级接合机，其对倒装芯片组装工艺的一些变型机械地施加凸块至晶粒；楔形焊接机连接功率封装，功率混合电路和汽车模块的半导体芯片；该部门还提供先进的封装和自适应机器分析芯片到衬底焊接机，用于倒装芯片和热压接应用；电子装配解决方案，以及备件，设备维修，维护和保养，设备升级和培训服务。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/klic.html

2、Expendable Tools——为各种半导体封装应用提供各种消耗性工具。该部门的产品包括用于球磨机的毛细管，以及金线接合；用于重型楔形焊接机的楔块；用于将硅晶片切割成单个半导体管芯的切割刀片。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/klic.html

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